[发明专利]基板处理设备及基板处理方法在审
| 申请号： | 202211262241.4 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115985835A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 孙源湜;吴世勋;郑仁基 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板处理设备及基板处理方法，具体地，提供了一种用于处理基板的装置，所述设备包括：具有处理空间的处理容器；用于在处理空间中支承基板并旋转基板的支承单元；用于供应处理液体至由支承单元支承的基板的液体供应单元；及用于加热基板的加热单元，其中支承单元包括：自旋卡盘；用于旋转自旋卡盘的旋转驱动器；安装于自旋卡盘上从而与自旋卡盘一起旋转的卡盘销；及卡盘销移动单元，用于在卡盘销与基板的侧面部分接触的接触位置与卡盘销从基板的侧面部分隔离开的打开位置之间移动卡盘销，且卡盘销移动单元在基板由自旋卡盘旋转的同时移动卡盘销。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
