[发明专利]一种具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺在审
| 申请号： | 202211261717.2 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115679313A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王德伟;徐以奎;朱超兵;黄仲佳 | 申请（专利权）人： | 常州问天机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C22C5/06 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 张宇江 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进区武进国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺，所述的具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺的流程为：粉末制备、黄铜合金管表面处理、银合金层制备、复合铜管纠形和导电铜环制备。该具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺具有银导电层的导电铜环的银合金材料含有钼元素，具有较高的硬度、耐磨性能良好，因此获得较高的使用寿命，采用激光熔覆制备银合金层，具有环保的效果，与现有市场的电镀银相比较，本发明直接采用激光熔覆成型是非常环保的工艺，氰化物和酸性药剂使用量为零，激光熔覆工艺采用高速激光熔覆，生产效率高，激光熔覆银合金与黄铜之间具有冶金结合，结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 合金 导电 铜环 激光 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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