[发明专利]一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺在审
| 申请号： | 202211258318.0 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115458264A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郑建辉;付云辉;李天龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市倍多利控股有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个线芯二上，并镀锡处理，以得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。本发明是一种能够对芯片进行无死角包封，可耐两百摄氏度高温的制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 耐高温 线环氧包封 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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