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[发明专利]一种热敏电阻环氧包封制造工艺-CN202310415111.8在审
发明人：郑建辉;付云辉;李天龙 -专利权人： 深圳市倍多利控股有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热敏电阻环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、导线分切，将金属导线分切成合适长度，获得线芯一；步骤二、导线沾锡，将线芯一浸入锡液，得到线芯二；步骤三、芯片焊接，将芯片焊接到排列整齐的两个线芯二上，以得到半成品一；步骤四、外表面镀锡，将半成品一浸入锡液，取出后得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。本发明是一种工艺简单，能够对芯片部位进行无死角包封的制造工艺。
一种热敏电阻环氧包封制造工艺

[实用新型]一种温度传感器插壳通用治具-CN202222742610.1有效
发明人：郑建辉;付云辉 -专利权人： 深圳市倍多利控股有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度传感器插壳通用治具，属于温度传感器零件加工领域，包括插壳治具，插壳治具下方设置有灌封治具，灌封治具相对的两侧壁均连接有板料，插壳治具顶端开设有多排第一插槽和多排第一插孔，插壳治具底端开设有多排第二插槽，多排第二插槽相邻间隔内在插壳治具上开设有混合插孔组。本实用新型通过插壳治具和灌封治具的分开设置，可以让外壳先插入插壳治具中进行点胶，再放置在灌封治具上，避免点胶过程受到灌封治具上板料影响，且插壳治具的硅胶材质和限位槽使得其在灌封治具上平稳，不易移动，同时插壳治具上下两端不同的空槽设置，可以适用于外径不同的铜镀镍，不锈钢，黄铜，紫铜等多种材料的温度传感器壳体。
一种温度传感器通用

[发明专利]一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺-CN202211258318.0在审
发明人：郑建辉;付云辉;李天龙 -专利权人： 深圳市倍多利控股有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个线芯二上，并镀锡处理，以得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。本发明是一种能够对芯片进行无死角包封，可耐两百摄氏度高温的制造工艺。
一种热敏电阻耐高温线环氧包封制造工艺