[发明专利]一种应用于刻蚀机的高压硅片吸附系统有效

专利信息
申请号: 202211248198.6 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN115333381B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 刘涛;姚志毅;黄晓东;章兵;毛元韬 申请(专利权)人: 深圳市恒运昌真空技术有限公司
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335;H02M1/00;H02M1/14;H02M1/32;H01L21/683
代理公司: 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 代理人: 陈钊
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道铁*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于硅片吸附技术领域,具体涉及一种应用于刻蚀机的高压硅片吸附系统,包括输入模块、反激变换器和电压极性控制模块;通过反激变换器的设置,应用基于反激变换器的拓扑结构,实现了高倍数的电压增益,避免了高阶和低效率的问题,并且将二次侧的第一绕组和第二绕组反向串联,实现了单个变换器二次侧中间零电位,上下两端分别为正负电位的电压输出;通过电压极性控制模块的设置,通过呈H桥式排布的四个开关单元对角导通能够在保持负载静止的前提下实现对负载两端极性的调换,并且电压应力较低。
搜索关键词: 一种 应用于 刻蚀 高压 硅片 吸附 系统
【主权项】:
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