[发明专利]一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构在审
| 申请号： | 202211246440.6 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115551187A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 高伟;潘群飞 | 申请（专利权）人： | 常州星宇车灯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，通孔焊盘设计方法，已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为e，则0.2毫米≤e≤0.6毫米。该方法增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔焊盘 设计 方法 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
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