[发明专利]一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构

说明书

本发明公开了一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，通孔焊盘设计方法，已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为e，则0.2毫米≤e≤0.6毫米。该方法增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。

技术领域

本发明涉及通孔焊盘的技术领域，尤其是一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构。

背景技术

在现有的技术中，针对表贴式焊盘、通孔焊盘都有相对较成熟的设计方法，一般的通孔焊盘开孔为圆形，外焊盘也为圆形。目前，有很多关于通孔焊盘的专利文献，如：中国专利(专利号CN201810720001.1、公开日2019.04.02)公开了一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板，其包括垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1～1.5倍；此发明专利主要描述的是中心圆形与电路板之间的关系。中国专利(专利号CN 201110216715.7、公开日2013.01.30)公开了一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板，以下称“PCB”)，涉及电路板制造技术领域，其主要内容为设计的通孔焊盘以解决多次压合的技术难题。

随着现代技术的飞速发展，PCB也越来越复杂化，同时信号的传输速率也越来越高，那么对于PCB板上的连接器要求也越来越高，其引脚也变得越来越多，特别是多PIN的插针式连接器。因此对其通孔焊盘就需要更加精确的设计，又因引脚众多常规的通孔焊盘设计并不能使得两个焊盘之间能够有较大的间隙来满足高速信号的差分线甚至单线的“通道”。因此，就需要设计人员构思出一种“特别的通孔焊盘”，它既要能满足插件的安装尺寸，又要能满足设计的需求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。

根据本发明实施例的通孔焊盘设计方法，包括以下步骤：

第1步骤、已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；

第2步骤、当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；

第3步骤、当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，即外焊盘长半轴为a，短半轴为b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为e，则d＝(2a-R1)÷2＝0.6毫米，0.2毫米≤(2b-R1)÷2≤0.6毫米，即0.2毫米≤e≤0.6毫米。

本发明的有益效果是，明确设计通孔焊盘的尺寸大小，增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题，一定程度上增加了针脚与焊盘的有效接触面积，增加了载流能力。

本发明还提供一种通孔焊盘，包括外焊盘和开设在外焊盘中心位置区域的开孔，所述外焊盘为圆形或椭圆形。

本发明还提供一种通孔焊盘封装结构，包括矩形封装板和若干通孔焊盘，若干通孔焊盘矩阵分布在所述矩形封装板上。