[发明专利]一种无堵塞晶元加工转运吸附机械手及其加工方法有效
| 申请号： | 202211243589.9 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115332142B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 方亮;吴立;翁林;王吉奎 | 申请（专利权）人： | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B01D46/58;B08B5/02 |
| 代理公司： | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人： | 何源 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械手技术领域，具体公开了一种无堵塞晶元加工转运吸附机械手及其加工方法，在吸盘吸附固定晶元过程中，首先通过吹尘组件对晶元的待吸附区域的灰尘杂质进行吹除，之后再通过设置的避尘组件对灰尘、杂质进行过滤，避免造成吸盘的堵塞；且对于避尘组件与吹尘组件分别设置有相适配的两套，即第一避尘组件与第一吹尘组件相适配使用；在吸附工作时，避免吸盘端面会有杂质积聚的问题，使其与晶元吸附区域能够进行紧密接触，提高吸附转运工作稳定性，提升晶元整体加工经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堵塞 加工 转运 吸附 机械手 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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