[发明专利]碳化硅晶圆切割方法在审
| 申请号： | 202211242440.9 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115555732A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘舟;陆明;吴霞芳;黄小龙;吴华安;王太保;高鹏;盛辉;张凯;周学慧 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/78;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 鄢紫君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种碳化硅晶圆切割方法，其中，碳化硅晶圆切割方法包括如下步骤：将平行激光束在出射方向上进行汇聚，形成锥形激光束；其中，锥形激光束的尖端形成焦点；将锥形激光束投射在碳化硅晶圆上，并按照预设深度在碳化硅晶圆的内部形成焦点，以使处于焦点的碳化硅晶圆的内部材质发生改质；控制焦点在碳化硅晶圆的内部移动，以割画出若干个碳化硅晶圆块；扩张碳化硅晶圆的外表面，以使碳化硅晶圆沿改质处分裂成若干个碳化硅晶圆块。本发明技术方案能够减少碳化硅晶圆切割过程中碎屑的产生，以提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 切割 方法 | ||
【主权项】：
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