[发明专利]基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶有效
申请号: | 202211229150.0 | 申请日: | 2022-10-09 |
公开(公告)号: | CN115418189B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 谢肥东;宋晓娜;侯翠红;李禹函;朱军;魏柳荷 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C08G18/65;C08G18/62;C08G18/10;C08G18/38 |
代理公司: | 郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙) 41147 | 代理人: | 穆艳菡 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域,具体涉及一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶,所述热熔胶由氢化端羟基聚丁二烯、二异氰酸酯、含儿茶酚基扩链剂合成,其中,二异氰酸酯与氢化端羟基聚丁二烯的摩尔比R值为2.0~3.0,含儿茶酚基扩链剂由3,4‑二羟基苯甲醛与丝氨醇通过席夫碱反应而得。本发明在硬段相中引入悬挂链儿茶酚基团的仿生策略,提升聚氨酯粘附能力和自修复能力,尤其是对提升钢板粘接强度的效果显著,选择疏水性的氢化端羟基聚丁二烯作为软段,可有效保护松散堆砌的硬段相畴,降低水分子对儿茶酚基团和氨基甲酸酯基间氢键的干扰,自修复和赋粘作用得以充分发挥,使浸泡三天水的粘接基材仍然能保持其粘接强度。 | ||
搜索关键词: | 基于 氢化 羟基 丁二烯 儿茶酚 修复 聚氨酯 热熔胶 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州大学,未经郑州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211229150.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种供电回路及电子设备
- 下一篇:一种引出线及其接线结构