[发明专利]基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶

说明书

本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域，具体涉及一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶，所述热熔胶由氢化端羟基聚丁二烯、二异氰酸酯、含儿茶酚基扩链剂合成，其中，二异氰酸酯与氢化端羟基聚丁二烯的摩尔比R值为2.0～3.0，含儿茶酚基扩链剂由3,4‑二羟基苯甲醛与丝氨醇通过席夫碱反应而得。本发明在硬段相中引入悬挂链儿茶酚基团的仿生策略，提升聚氨酯粘附能力和自修复能力，尤其是对提升钢板粘接强度的效果显著，选择疏水性的氢化端羟基聚丁二烯作为软段，可有效保护松散堆砌的硬段相畴，降低水分子对儿茶酚基团和氨基甲酸酯基间氢键的干扰，自修复和赋粘作用得以充分发挥，使浸泡三天水的粘接基材仍然能保持其粘接强度。

技术领域

本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域，具体涉及一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶。

背景技术

用于粘接软质材料如织物、皮革的聚氨酯热熔胶，引入自修复功能将赋予剥离面自愈合的效果，起到延长服役周期的作用。然而，基于动态共价键的自修复聚氨酯，动态共价键的解离-重构过程极易受到热、紫外线、氧气、臭氧、水等诸多外界耦合因素的干扰。例如，双硫键的可逆交换过程会受到空气中氧气的破坏[European Polymer Journal,2013,49(6),1268-1286]，硼酸酯键本质上涉及到水的参与，长期受到过多的水干扰可能会导致链的断裂[Journal of the American Chemical Society,2015,137(20),6492-6495]。基于氨基甲酸酯单元间氢键的自修复聚氨酯对水较为敏感，因为氨基甲酸酯单元处于松散堆砌硬段相才有足够的运动能力以确保氢键的解离与重组。硬段相堆砌密度低造成氨基甲酸酯单元极易吸收水分子，使得单元间氢键数量减少，严重影响聚氨酯的拉伸强度、模量和粘接强度等力学性能。由此可见，开发具有自修复能力的聚氨酯热熔胶，亟待探索新途径以保障自修复功能和粘接力的长效稳定。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处，而提供一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶。

为实现上述目的，本发明采用如下所述的技术方案：

一种基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶，由氢化端羟基聚丁二烯、二异氰酸酯、含儿茶酚基扩链剂合成，二异氰酸酯与氢化端羟基聚丁二烯的摩尔比R值为2.0～3.0。

所述氢化端羟基聚丁二烯的数均分子量为1500～3100g/mol。

所述二异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯IPDI、氢化甲苯二异氰酸酯HTDI、二环己基甲烷二异氰酸酯HMDI、1,4-环己烷二异氰酸酯CHDI、二聚酸二异氰酸酯DDI中的一种或多种混合物。

所述含儿茶酚基扩链剂由3,4-二羟基苯甲醛与丝氨醇通过席夫碱反应而得，具体制备方法如下：将丝氨醇溶解于水和醇类混合溶剂中，投入等摩尔当量的3,4-二羟基苯甲醛，室温下搅拌12～48小时，经反复过滤、洗涤得到含儿茶酚基扩链剂。

所述基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶的制备方法如下：将1当量氢化端羟基聚丁二烯投入反应釜，在-0.095MPa和120℃下除水1小时，降温至90℃并通入氮气，投入R当量二异氰酸酯搅拌反应1小时，投入1×10^-5当量催化剂二月桂酸二丁基锡，在该温度下再搅拌反应4小时后得到预聚物，将(R-1)当量含儿茶酚基扩链剂溶于无水四氢呋喃并投入上述反应体系，反应24小时后，出料、脱除溶剂得到自修复聚氨酯热熔胶。

所述基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶，采用扫温流变测试的粘流转变温度为80～90℃。

所述基于氢化端羟基聚丁二烯和儿茶酚的自修复聚氨酯热熔胶，拉伸强度为3.0～6.4MPa，断裂伸长率为150～320％，在60℃烘箱中处理6小时后的自修复效率＞92％。