[发明专利]软质包覆激光打孔无线快充加工方法及装置在审
| 申请号： | 202211222125.X | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115609941A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 程发良;于来水;张飞;贠涛;程峰 | 申请（专利权）人： | 岚图汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 敖俊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市经济技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种软质包覆激光打孔无线快充加工方法及装置，方法包括以下步骤：将包覆表皮和热熔胶膜裁切成片，将包覆表皮裁片和热熔胶膜裁片相互粘接覆合备用；注塑加工成型无线快充支撑部件，无线快充支撑部件包括无线快充面板；将相互粘接覆合备用的包覆表皮裁片和热熔胶膜裁片与无线快充面板进行预包覆成预包覆面板；将预包覆面板进行热压粘接和冷压胎膜定型成定型后的无线快充面板；将定型后的无线快充面板通过激光打孔方式加工成型散热孔。本申请通过热熔胶膜以及热压粘接的方式，实现无线快充面板的软质包覆，在无线快充面板软质包覆后整体激光打孔加工散热孔，提供了防滑效果佳、外观品质感更佳、同时不影响其散热效果的无线快充产品。 | ||
| 搜索关键词： | 软质包覆 激光 打孔 无线 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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