[发明专利]电路板以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202211213462.2 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115802584A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 唐新 申请(专利权)人: 海固科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 任晓婷
地址: 215000 江苏省苏州市相城区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电子工业技术领域,公开了一种电路板以及电子设备。电路板包括:印制板、壳体以及密封件;印制板具有导电触片,印制板用于集成芯片,导电触片与芯片联通;壳体可拆卸地设于印制板,与印制板围设形成容置腔,导电触片设于容置腔;壳体设有接口槽,容置腔通过接口槽连通外部;密封件夹持于壳体与印制板之间。通过上述方式,本发明能够具备防水性能同时实现电路板的模块化,有利于提高装配电路板的效率,还有利于拆分各模块进行维护/维修。
搜索关键词: 电路板 以及 电子设备
【主权项】:
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