[发明专利]电路板以及电子设备

说明书

本发明涉及电子工业技术领域，公开了一种电路板以及电子设备。电路板包括：印制板、壳体以及密封件；印制板具有导电触片，印制板用于集成芯片，导电触片与芯片联通；壳体可拆卸地设于印制板，与印制板围设形成容置腔，导电触片设于容置腔；壳体设有接口槽，容置腔通过接口槽连通外部；密封件夹持于壳体与印制板之间。通过上述方式，本发明能够具备防水性能同时实现电路板的模块化，有利于提高装配电路板的效率，还有利于拆分各模块进行维护/维修。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，尤其是涉及了一种电路板以及电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，又称印刷线路板，可以应用于诸如电子手表、计算器、计算机、手机、平板电脑等诸多电子设备，是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。PCB可以利用印刷在其上的印刷线路替代传统的复杂布线，简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量。

PCB与电子元器件之间不具备防水功能，存在影响使用的风险。例如，在PCB与电子元器件的连接器进行连接时，PCB板端的端接口与连接器的端子直接接触，容易导致在装配完成后，当有水汽进入到装配好的整机时，容易造成PCB板端的端接口与连接器的端子之间的接触点短路，对整机电路造成影响。

现有技术中为解决PCB与电子元器件之间不具备防水功能的问题，通常是在PCB与电子元器件组装好后，对PCB与电子元器件整体进行密封封装形成密封体，以降低水汽进入装配好的整机的风险。但是，一旦PCB或者电子元器件发生损坏，可能出现无法对密封体进行维修的风险，只能进行换新处理。并且，该密封封装方式适用于小型PCB，若PCB较大则存在制造困难等问题，适用性较差。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种电路板以及电子设备，能够具备防水性能同时实现电路板的模块化，有利于提高装配电路板的效率，还有利于拆分各模块进行维护/维修。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电路板。电路板包括印制板、壳体以及密封件；印制板具有导电触片，印制板用于集成芯片，导电触片与芯片联通；壳体可拆卸地设于印制板，与印制板围设形成容置腔，导电触片设于容置腔；壳体设有接口槽，容置腔通过接口槽连通外部；密封件夹持于壳体与印制板之间。

在本发明的一实施例中，壳体朝向印制板的一侧具有开口，密封件套设于开口的边缘。

在本发明的一实施例中，密封件具有夹持部以及台阶部；台阶部凸设于夹持部背离印制板的一侧；夹持部夹持于壳体与印制板之间，台阶部覆于开口周围的壳体；在密封件未被夹持时，夹持部在第一方向上的高度大于壳体设于印制板时二者之间的缝隙在第二方向上的高度；其中，第一方向平行于夹持部与台阶部之间的相对方向，第二方向平行于壳体与印制板的相对方向。

在本发明的一实施例中，电路板还包括限位件，设于印制板朝向壳体的一侧；限位件围设形成限位槽，壳体嵌设于限位槽。

在本发明的一实施例中，限位件与壳体二者中的一者设有连接槽，另一者设有弹性连接部；弹性连接部的弹性回复力用于，在壳体嵌入限位槽的过程中驱使弹性连接部嵌入连接槽，在壳体离开限位槽时允许弹性连接部从连接槽中脱出。

在本发明的一实施例中，限位件包括至少两个槽壁，至少两个槽壁不在同一平面上且依次连接围绕形成限位槽；壳体具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁以及第五侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对且间隔设置，第二侧壁与第四侧壁相对且间隔设置，第一侧壁的两侧分别通过第二侧壁以及第四侧壁与第三侧壁的两侧连接；第五侧壁连接于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁远离印制板的一侧；接口槽设于第一侧壁；限位槽的槽壁至少覆于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁以及第五侧壁中的至少两者。