[发明专利]电路板及其制备方法和电子设备在审
| 申请号： | 202211201315.3 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN116723632A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 邓凌超 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 孙静 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电路板及其制备方法和电子设备，电路板具有用于对外连接的金属化孔，金属化孔的内壁涂覆有金属层，电路板设有用于对外焊接的焊盘，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口，本申请的结构有利于减小焊盘的尺寸，当电路板上需要设置多个焊盘时，本申请较小尺寸的焊盘有助于减小相邻焊盘之间的间距，进而缩小焊盘在电路板上所占用的空间，为丰富电路板的布线提供了可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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