[发明专利]电路板结构、背光模组及显示装置在审
| 申请号： | 202211200302.4 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115460765A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 吴弘智 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G02F1/1345;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 何强 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板。第一电路板上设有第一绑定区，第一绑定区内设有多个第一焊盘。第二电路板上设有第二绑定区，第二绑定区内设有与多个第一焊盘对位的多个第二焊盘。其中，第一电路板的第一表面设有与多个第二焊盘对应的多个凹陷部，第一焊盘具有位于凹陷部内的第一部分和围绕凹陷部的第二部分，第一部分与第二部分相连接。第一部分具有相对于第一表面凹陷的凹陷空间。上述电路板结构、背光模组及显示装置，在焊接过程中，由于第一电路板中的第一部分相对第一表面凹陷形成了凹陷空间，为焊料提供了更多的容纳空间，从而确保第一电路板和第二电路板之间的焊接处能够被焊料可靠包覆，改善焊接不良的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
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