[发明专利]电路板结构、背光模组及显示装置

说明书

本申请涉及一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板。第一电路板上设有第一绑定区，第一绑定区内设有多个第一焊盘。第二电路板上设有第二绑定区，第二绑定区内设有与多个第一焊盘对位的多个第二焊盘。其中，第一电路板的第一表面设有与多个第二焊盘对应的多个凹陷部，第一焊盘具有位于凹陷部内的第一部分和围绕凹陷部的第二部分，第一部分与第二部分相连接。第一部分具有相对于第一表面凹陷的凹陷空间。上述电路板结构、背光模组及显示装置，在焊接过程中，由于第一电路板中的第一部分相对第一表面凹陷形成了凹陷空间，为焊料提供了更多的容纳空间，从而确保第一电路板和第二电路板之间的焊接处能够被焊料可靠包覆，改善焊接不良的缺陷。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及电路板结构、背光模组及显示装置。

背景技术

常见的背光模块的类型包括直下式背光模块及侧光式背光模块。其中，直下式背光模块由于能够实现区域调光而得到了广泛应用。相关技术中，依靠在电路板之间的接口处进行焊接，实现直下式背光模块中电路板之间的电连接。然而，受限于焊接工艺，常出现多种焊接不良的缺陷。

发明内容

基于此，提供一种能够改善焊接缺陷的电路板、背光模组及显示装置，以改善焊接不良的问题。

本申请的一方面，提供一种电路板结构，包括：

第一电路板，第一电路板上设有第一绑定区，第一绑定区内设有多个第一焊盘；

第二电路板，第二电路板上设有第二绑定区，第二绑定区内设有与多个第一焊盘对位的多个第二焊盘；

其中，第一电路板的第一表面设有与多个第二焊盘对应的多个凹陷部；第一焊盘具有位于凹陷部内的第一部分和围绕凹陷部的第二部分，第一部分与第二部分相连接；

第一部分具有相对于第一表面凹陷的凹陷空间。

在其中一个实施例中，第二焊盘伸出于第二电路板的第二表面；

第二表面与第一表面彼此相对。

在其中一个实施例中，第二焊盘至少部分能够伸入凹陷空间内。

在其中一个实施例中，第一部分在第一方向上的横截面积逐渐增大；

第一方向为第一电路板指向第二电路板的方向，且第一方向垂直于第一表面和第二表面。

在其中一个实施例中，第二焊盘在沿第二电路板的厚度方向上设有焊孔。

在其中一个实施例中，第一焊盘在第一表面上的正投影为第一投影；第二焊盘在第二电路板的第二表面上的正投影为第二投影；

其中，第一投影覆盖第二投影。

在其中一个实施例中，第一投影的外轮廓包括圆形、三角形、四边形或多边形；和/或

第二投影的外轮廓包括圆形、三角形、四边形或多边形。

在其中一个实施例中，第一焊盘的材质为铜、银、金、铝、钨或镍；和/或

第二焊盘的材质为铜、银、金、铝、钨或镍。

在其中一个实施例中，多个第一焊盘呈矩阵排列；

多个第二焊盘呈矩阵排列。

在其中一个实施例中，多个第一焊盘呈多行排列，且相邻两行第一焊盘交错分布；

多个第二焊盘呈多行排列，且相邻两行第二焊盘沿参考方向交错分布；

参考方向与每一行第一焊盘的延伸方向彼此平行。

本申请的另一方面，还提供一种背光模组，包括上述的电路板结构。