[发明专利]电路板结构、背光模组及显示装置

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板上设有第一绑定区，所述第一绑定区内设有多个第一焊盘；

第二电路板，所述第二电路板上设有第二绑定区，所述第二绑定区内设有与所述多个第一焊盘对位的多个第二焊盘；

其中，所述第一电路板的第一表面设有与所述多个第一焊盘对应的多个凹陷部；所述第一焊盘具有位于所述凹陷部内的第一部分和围绕所述凹陷部的第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连接；

所述第一部分具有相对于所述第一表面凹陷的凹陷空间。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊盘伸出于所述第二电路板的第二表面；

所述第二表面与所述第一表面彼此相对。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊盘至少部分能够伸入所述凹陷空间内。

4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一部分在第一方向上的横截面积逐渐增大；

所述第一方向为所述第一电路板指向所述第二电路板的方向，且所述第一方向垂直于所述第一表面和所述第二表面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊盘在沿所述第二电路板的厚度方向上设有焊孔。

6.根据权利要求1-4任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘在所述第一表面上的正投影为第一投影；所述第二焊盘在所述第二电路板的第二表面上的正投影为第二投影；

其中，所述第一投影覆盖所述第二投影。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述第一投影的外轮廓包括圆形、三角形、四边形或多边形；和/或

所述第二投影的外轮廓包括圆形、三角形、四边形或多边形。

8.根据权利要求1-4任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘的材质为铜、银、金、铝、钨或镍；和/或

所述第二焊盘的材质为铜、银、金、铝、钨或镍。

9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板结构，其特征在于，多个所述第一焊盘呈矩阵排列；

多个所述第二焊盘呈矩阵排列。

10.根据权利要求1-4任一项所述的电路板结构，其特征在于，多个所述第一焊盘呈多行排列，且相邻两行所述第一焊盘交错分布；

多个所述第二焊盘呈多行排列，且相邻两行所述第二焊盘沿参考方向交错分布；

所述参考方向与每一行所述第一焊盘的延伸方向彼此平行。

11.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的电路板结构。

12.根据权利要求11所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括发光元件；

所述发光元件设于所述电路板结构，且与所述电路板结构电连接。

13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求11或12所述的背光模组。