[发明专利]一种芯片加工厚度检测装置

摘要

本发明提供了一种芯片加工厚度检测装置，属于芯片检测技术领域，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；所述检测组件设置在所述框架内侧。本发明实施例相较于现有技术，在检测台的一个往返移动周期内能够自行调整芯片的正反面，从而实现芯片的两次测厚处理，通过取两侧检测的平均值代表该芯片的厚度值，从而提高芯片测厚结果的准确性以及可靠性。