[发明专利]一种芯片加工厚度检测装置

说明书

本发明提供了一种芯片加工厚度检测装置，属于芯片检测技术领域，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；所述检测组件设置在所述框架内侧。本发明实施例相较于现有技术，在检测台的一个往返移动周期内能够自行调整芯片的正反面，从而实现芯片的两次测厚处理，通过取两侧检测的平均值代表该芯片的厚度值，从而提高芯片测厚结果的准确性以及可靠性。

技术领域

本发明属于芯片检测技术领域，具体是一种芯片加工厚度检测装置。

背景技术

目前，在芯片加工过程中，需要利用测厚仪器对芯片厚度进行检测，以判断芯片的厚度是否合格。

现有的测厚仪器工作时大多是依靠探针在芯片一侧表面的划动，使得探针发生运动，进而反映芯片的厚度情况，这种检测方式较为传统，探针沿芯片进行一次划动所反映的芯片厚度值与实际厚度之间的误差较大，容易造成芯片厚度检测结果的准确性不高。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种芯片加工厚度检测装置。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种芯片加工厚度检测装置，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，

所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；

所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；

所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；

所述检测组件设置在所述框架内侧，在所述检测台移动时，所述检测组件用于对芯片进行厚度检测；

所述限位组件活动设置在所述检测台一侧，用于对所述盛放板进行限位，以驱使所述盛放板与所述检测台保持平齐；

所述止位组件设置在所述框架内壁上，在所述检测台带动芯片越过所述检测组件时，所述止位组件用于带动所述限位组件移动，以解除对于所述盛放板的限制。

作为本发明进一步的改进方案：所述限位组件包括固定座以及限位板；

所述固定座固定设置在所述检测台一侧，所述限位板贴合设置在所述检测台一侧，所述限位板与所述固定座之间通过第二弹性件相连。

作为本发明进一步的改进方案：所述限位板一侧固定设置有延伸杆，所述固定座一侧固定设置有导向杆，所述导向杆贯穿所述延伸杆并与所述延伸杆活动配合；

所述止位组件包括第一弹性件以及推杆；

所述推杆一端与所述框架内壁铰接相连，另一端延伸至所述检测台一侧，所述第一弹性件一端与所述框架内壁相连，另一端与所述推杆相连。

作为本发明进一步的改进方案：所述框架内壁还固定设置有挡杆，所述挡杆远离所述框架内壁的一端延伸至所述检测台一侧；

所述限位板一端设有第二斜面，所述盛放板一端设有与所述第二斜面向配合的第三斜面；

所述推杆远离所述框架内壁的一端设置有第一斜面。

作为本发明再进一步的改进方案：所述检测台一侧开设有凹槽，所述弹性顶撑件设置在所述凹槽内部。

作为本发明再进一步的改进方案：所述框架内壁固定设置有导轨；

所述检测台一侧固定设置有支腿，所述支腿远离所述检测台的一端固定设置有与所述导轨滑动配合的滑块。

作为本发明再进一步的改进方案：所述检测组件包括检测模组以及设置在所述检测模组一侧的探针；

所述探针远离所述检测模组的一端转动设置有接触环板。