[发明专利]多层PCB沉铜工艺

摘要

本发明公开了多层PCB沉铜工艺，涉及PCB沉铜技术领域，包括S1、等离子处理；S2、超声处理；S3、除胶；S4、除油；S5、微蚀处理；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理；S8、化学镀铜处理；通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。