[发明专利]多层PCB沉铜工艺

权利要求书

1.多层PCB沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、等离子处理：将多层PCB放入等离子处理机中，进行等离子处理；

S2、超声处理：将经过等离子处理的多层PCB放入超声波处理器中进行超声处理；

S3、除胶：配置除胶液，将经过超声处理的多层PCB放入除胶液中，溶解多层PCB上孔壁内的树脂以及胶渣；

S4、除油：使用碱性清洗剂，将经过除胶后的多层PCB放入碱性清洗剂中，洗去多层PCB表面的油渍以及氧化膜；

S5、微蚀处理：配置微蚀液，去除多层PCB表面的杂质，粗化铜表面；

S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；

S7、加速处理：将多层PCB放入加速剂内，剥去胶体钯微粒外层的Sn⁺⁴外壳，露出钯核；

S8、化学镀铜处理：将经过S7处理后的多层PCB放入硫酸铜溶液中，使孔壁表面沉上一层铜。

2.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S3中除胶液包括高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液，所述除胶液的温度为60℃至80℃，多层PCB在除胶液中浸泡的时间为5min至10min。

3.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S5中微蚀液包括过硫酸钠溶液和浓硫酸，多层PCB在微蚀液中浸泡的时间为1min至2min。

4.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述S6中配置活化液包括以下步骤：

Y1：将氯化钯溶于浓盐酸中，然后再依次加入去离子水和聚乙烯吡咯烷酮，通过磁力搅拌使其充分溶解；

Y2：将Y1中搅拌好的溶液加热至60℃，然后逐滴加入葡萄糖溶液，葡萄糖溶液加入完成后，静置保温5h后，自然冷却至室温；

Y3：将Y2中冷却后的溶液使用高速离心机离心分离10min，形成离心液；

Y4：先使用无水乙醇洗涤离心液3次-5次，再使用去离子水洗涤离心液3次-5次，最后将离心液稀释至25mg/L，形成活化液。

5.根据权利要求4所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤Y2中葡萄糖溶液的浓度为0.20mol/L。

6.根据权利要求4所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤Y3中高速离心机的工作转速为6000r/min至10000r/min。

7.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S6中活化液的温度为40℃-45℃，多层PCB在活化液中浸泡的时间为10min至20min。

8.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S7中加速剂为氟硼酸，氟硼酸的温度为40℃，多层PCB在氟硼酸中浸泡的时间为3min至5min。