[发明专利]多层PCB沉铜工艺

说明书

本发明公开了多层PCB沉铜工艺，涉及PCB沉铜技术领域，包括S1、等离子处理；S2、超声处理；S3、除胶；S4、除油；S5、微蚀处理；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理；S8、化学镀铜处理；通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。

技术领域

本发明涉及PCB沉铜技术领域，具体涉及多层PCB沉铜工艺。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，PCB沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底，多层PCB沉铜工艺是指对多层PCB上的通孔用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；

现有的多层PCB沉铜工艺加工过程如附图3所示，沉铜工艺中使用的活化液主要成分是氯化钯，活化液呈现胶体状，有助于粘附在多层PCB的表面，但是活化液的分散性较差，多层PCB在经过化学沉铜处理后，还需要洗去多层PCB表面粘附的活化液，加工出的多层PCB上小孔壁的背光为7级，平整度差。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供多层PCB沉铜工艺，通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

多层PCB沉铜工艺，包括以下步骤：

S1、等离子处理：将多层PCB放入等离子处理机中，进行等离子处理，通过等离子的蚀刻作用，使多层PCB的表面粗糙，而粗糙的表面具有比光滑的表面更大的比表面积，提高多层PCB表面的吸附效果；

S2、超声处理：将经过等离子处理的多层PCB放入超声波处理器中进行超声处理，超声波会作用在多层PCB表面上，使多层PCB表面和小孔内壁粘附的固体杂质与多层PCB分离；

S3、除胶：配置除胶液，将经过超声处理的多层PCB放入除胶液中，溶解多层PCB上孔壁内的树脂以及胶渣；

S4、除油：使用碱性清洗剂，将经过除胶后的多层PCB放入碱性清洗剂中，洗去多层PCB表面的油渍以及氧化膜；

S5、微蚀处理：配置微蚀液，去除多层PCB表面的杂质，粗化铜表面；

S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；

S7、加速处理：将多层PCB放入加速剂内，剥去胶体钯微粒外层的Sn⁺⁴外壳，露出钯核；

S8、化学镀铜处理：将经过S7处理后的多层PCB放入硫酸铜溶液中，使孔壁表面沉上一层铜。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S3中除胶液包括高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液，所述除胶液的稳定为60℃至80℃，多层PCB在除胶液中浸泡的时间为5min至10min。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S5中微蚀液包括过硫酸钠溶液和浓硫酸，多层PCB在微蚀液中浸泡的时间为1min至2min。

作为本发明进一步的方案：所述S6中配置活化液包括以下步骤：