[发明专利]一种超快速制备多孔Cu/Zn异质结电催化材料的方法及应用在审
| 申请号： | 202211191872.1 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115637460A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 韩布兴;贾帅强;吴海虹;朱庆宫;夏伟 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C25B11/089 | 分类号： | C25B11/089;C25B11/065;C25B1/23 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 相黎超 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超快速制备多孔Cu/Zn异质结电催化材料的方法及应用。所述方法利用动态氢气泡模板法制备异质结电催化材料，在较高的阴极沉积电流条件下制备，具体步骤：首先将硫酸铜，硫酸锌和硫酸铵按照一定配比溶解于去离子水中作为电沉积液。电沉积在室温下进行，用直流电源控制沉积条件，以亲水碳纸为基底电极，多孔Cu/Zn异质结材料在‑1.0A的沉积电流条件下沉积30s制备。此制备方案可以实现原位多孔材料的快速制备，负载均匀且稳定，并且避免了较为繁琐的硬模板法的操作流程，并且拥有很高的电催化二氧化碳还原制备一氧化碳的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 制备 多孔 cu zn 异质结 电催化 材料 方法 应用 | ||
【主权项】：
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