[发明专利]一种蚀刻型均温板铜铬锆合金带材及其加工方法和应用有效
| 申请号： | 202211187773.6 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115491542B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 贺玲慧;佟庆平;李永帅;赵天胜;郑殿水;武长入;刘静 | 申请（专利权）人： | 中色正锐（山东）铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;B23P15/00;C21D8/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 张春连 |
| 地址： | 252000 山东省聊城市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G用蚀刻型均温板铜铬锆合金带材及其加工方法和应用，蚀刻型均温板铜铬锆合金带材，由以下重量百分含量的原料组成：铬0.15%‑0.7%，锆0.05%‑0.25%，硅0.1%‑0.3%，余量为铜和杂质，厚度为0.03~0.15mm。加工方法具体包括熔炼铸造、固溶、热轧和在线淬火、板带加工和拉弯矫直。通过控制带材内部第二相情况的方法来改善材料蚀刻厚度均匀性的问题，该铜铬锆合金带材的导热系数大于320W/(mK)，远高于C5191铜合金的导热系数，导热效果好，同时兼具较高的强度和电导率，完全满足5G电子产品用均温板的发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 型均温板铜铬锆 合金 及其 加工 方法 应用 | ||
【主权项】：
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