[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 202211152344.5 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN116419483A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 宋修旼 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 宋天丹;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一焊盘，设置在所述绝缘构件中；多个第一过孔，分别在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的下侧上并且连接到所述第一焊盘；以及第二过孔，在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的上侧上并且连接到所述第一焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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