[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法

说明书

本公开提供了一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一焊盘，设置在所述绝缘构件中；多个第一过孔，分别在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的下侧上并且连接到所述第一焊盘；以及第二过孔，在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的上侧上并且连接到所述第一焊盘。

本申请要求于2021年12月29日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0190972号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。

背景技术

在多层印刷电路板中，形成过孔以电连接设置在不同层上的布线层。通常，通过以下方式形成过孔：使用具有掩模的激光装置处理绝缘材料以形成通路孔，然后在镀覆工艺中填充通路孔。在印刷电路板被构造为包括更多层的情况下，对每层重复通路孔形成工艺和镀覆工艺是不方便的，并且在这种情况下，可能发生对准问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够减少用于形成过孔的工艺的数量的印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。

本公开的另一方面可提供一种能够改善过孔之间的对准的印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。

本公开的另一方面可提供一种能够在过孔方面提高生产率的印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。

本公开的另一方面可提供一种能够确保过孔可靠性的印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。

本公开中提出的多个解决方案之一是：使用具有多个通孔的过孔焊盘作为掩模，通过单个激光工艺，同时形成多个第一通路孔和第二通路孔，所述多个第一通路孔和第二通路孔用于形成设置在不同层上的多个第一过孔和第二过孔，所述过孔焊盘设置在多个第一通路孔与第二通路孔之间。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件；第一焊盘，设置在所述绝缘构件中；多个第一过孔，分别在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的下侧上并且连接到所述第一焊盘；以及第二过孔，在所述绝缘构件中设置在所述第一焊盘的上侧上并且连接到所述第一焊盘。

根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层中形成第一焊盘，所述第一焊盘中形成有多个通孔；在所述第一绝缘层上形成覆盖所述第一焊盘的第二绝缘层；分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中形成多个第一通路孔和第二通路孔，所述多个第一通路孔分别连接到所述多个通孔，并且所述第二通路孔暴露所述多个通孔；以及通过填充所述多个第一通路孔、所述多个通孔和所述第二通路孔来形成多个第一过孔和第二过孔。在形成所述多个第一通路孔和所述第二通路孔时，可将所述第一焊盘用作用于形成所述多个第一通路孔的激光加工掩模。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件；上焊盘和多个下焊盘，设置在所述绝缘构件中；多个第一过孔，设置在所述绝缘构件中，彼此间隔开，并且分别从所述多个下焊盘延伸；以及第二过孔，设置在所述绝缘构件中并且从所述多个第一过孔和所述上焊盘延伸。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；

图3是示出印刷电路板的示例的示意性透明立体图；

图4是沿着图3的线I-I'截取的印刷电路板的示意性截面图；

图5是沿着图4的线II-II'截取的印刷电路板的示意性平面图；

图6是沿着图4的线III-III'截取的印刷电路板的示意性平面图；