[发明专利]电子部件的安装构造在审
申请号: | 202211146930.9 | 申请日: | 2022-09-20 |
公开(公告)号: | CN115938802A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 芹田昇;阿部庆之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/232;H01G2/06;H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能抑制在基板产生了挠曲时在电子部件产生裂纹的电子部件的安装构造,具备:一对连接盘(30),在基板(20)上相互分隔地配置;焊料(40),分别配置在连接盘上;及作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10),具备具有长度方向的部件主体及配置在部件主体的长度方向的两端部的一对外部电极,一对外部电极各自经由焊料而与一对连接盘连接,在将一对连接盘的分隔方向设为X方向,将与X方向正交的方向设为Y方向的情况下,若将连接盘的沿着Y方向的宽度尺寸设为c,将外部电极的X方向的尺寸设为e,将连接盘和外部电极的间隙设为Gap,则满足下述式。3.4<(c×e)/Gap<258.8…(1)。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 构造 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211146930.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。