[发明专利]一种准垂直型功率器件的结构及其制作方法、芯片在审

专利信息
申请号: 202211128870.8 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115548114A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 吴龙江 申请(专利权)人: 深圳天狼芯半导体有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 欧国聪
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于半导体的技术领域,提供一种准垂直型功率器件的结构,准垂直型功率器件的结构包括衬底、缓冲层、第一金属层、绝缘层以及第二金属层:缓冲层位于衬底的上表面,且在水平面上设有多个依次排列的沟槽;第一金属层设置于多个沟槽中且位于多个沟槽的下表面,第一金属层的上表面低于多个沟槽的上表面;绝缘层设置于多个沟槽中且位于第一金属层的上表面;第二金属层位于绝缘层的上表面和缓冲层的上表面;防止了电流集边效应,并提高了耐压能力。
搜索关键词: 一种 垂直 功率 器件 结构 及其 制作方法 芯片
【主权项】:
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