[发明专利]一种用于CMP的电涡流传感器和膜厚测量装置在审
| 申请号： | 202211116262.5 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115325925A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王成鑫;王同庆;田芳鑫;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于CMP的电涡流传感器和膜厚测量装置，其中，电涡流传感器包括依次叠放的检测线圈、激励线圈和补偿线圈，所述激励线圈位于检测线圈和补偿线圈之间，所述检测线圈的安装位置靠近抛光盘上表面，所述检测线圈、激励线圈和补偿线圈的水平截面均为矩形，并且，激励线圈的水平截面面积小于检测线圈的水平截面面积，检测线圈与补偿线圈的水平截面面积相同。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cmp 涡流 传感器 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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