[发明专利]一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法在审
| 申请号： | 202211089119.1 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116120860A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 金涛;王建斌;姜贵琳;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法，其原料按照重量份数包括：改性环氧树脂50‑70份，增韧树脂15‑25份，活性稀释剂2‑5份，偶联剂0.5‑1份,消泡剂0.5‑1份，分散剂0.5‑1份。本发明所制备的这种增韧浆料与配方中主体环氧树脂相容性好，有助于硅微粉填料分散，增韧效果优于传统型增韧配方，可直接应用在芯片级底部填充胶的配方设计中，可以缓解或抵消大尺寸芯片封装中底部填充胶固化及可靠性过程测试过程中的内应力。并且这种浆料可以形成单独的增韧原料，或以此方法制备成类似中间预混产品，可以广泛应用于其他类型的环氧胶黏剂之中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 底部 封装 用增韧 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦科技股份有限公司，未经烟台德邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211089119.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
