[发明专利]基于侧壁磨切结构实现均匀扩孔式组合扩孔器在审

专利信息
申请号: 202211065718.X 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN115256572A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王永志;郭龙 申请(专利权)人: 王永志
主分类号: B27G3/00 分类号: B27G3/00;B27C3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450002 河南省郑州市金水区*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种扩孔器,具体地说,涉及基于侧壁磨切结构实现均匀扩孔式组合扩孔器。其包括支撑装置和设置在支撑装置上的扩孔装置,所述支撑装置包括支撑板,所述支撑板呈十字形结构,所述支撑板的底部四端设置有套筒,所述套筒的底端内部滑动设置有套杆,该基于侧壁磨切结构实现均匀扩孔式组合扩孔器中,通过驱动杆转动带动第一活塞往复移动,使活塞缸通过单向进气阀吸气,第一单向排气阀排气,气体通过连接管使通孔内产生负压,负压通过穿槽将碎屑吸入至通孔内,并通过重力因素掉落,以便于对碎屑快速的排出,解决了锥形钻转动过程中带动碎屑与木材的孔接触,导致碎屑对孔造成磨损,使扩张口的孔侧壁不够均匀,还需进行额外的打磨问题。
搜索关键词: 基于 侧壁 切结 实现 均匀 扩孔 组合
【主权项】:
暂无信息
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