[发明专利]一种新型电路板梯形孔加工方法在审
| 申请号： | 202211061220.6 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115484740A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 沈水红;刘培宏;李东臻;李炯林;叶婉秋 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 许明亮 |
| 地址： | 341799 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型电路板梯形孔加工方法，所述制作方法包括：步骤1：开料，对原始的覆铜板切割成需要的的大小，步骤2：黑化，对已经切割确认好的所述覆铜板进行铜面的一种粗化处理，使得桶面氧化由亮面变暗面，进行镭射时的聚光，减少散光现象产生，品质检查，对黑化后的所述覆铜板进行质检；后进行激光镭射机钻孔，本发明通过工艺改进将两面加工改成单面加工能够提高电路板的良品率以及减少复杂的工艺程序，从而提高设备上产效率，能够满足正常工序下的电镀制作条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 梯形 加工 方法 | ||
【主权项】：
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