[发明专利]一种颗粒状单晶硅切片硅泥及其制备方法在审
| 申请号： | 202211054810.6 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115417411A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李峻 | 申请（专利权）人： | 隆海新材料科技（云南）有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/037 | 分类号： | C01B33/037;C04B26/28;C04B40/02 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 苏利 |
| 地址： | 651214 云南省楚*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种颗粒状单晶硅切片硅泥，包括粉状复合有机粘结剂0.5‑3.0份、单晶硅切片硅泥100份；所述粉状复合有机粘结剂由下述重量份的原料制成：分子量300万‑600万高分子有机粘结剂CA 15‑35份、糖醇类有机粘结剂5‑25份、有机粘结剂DA 50‑80份。本发明的有益效果为：本发明所述颗粒状单晶硅切片硅泥在使用较少粘结剂的条件下能使单晶硅切片硅泥压制成团，且经干燥后的颗粒单晶硅切片硅泥具有一定的抗压强度，抗压强度可达到220‑260N，能满足倒运、传输、高位料仓落下等过程对于球团强度的要求，保证了后续操作的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒状 单晶硅 切片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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