[发明专利]一种改善晶圆表面平坦度的调节装置在审
| 申请号： | 202211053218.4 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115401549A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王思远;韩五静;俞辉 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，涉及到晶圆打磨抛光技术领域，包括带有开口的圆形壳体，若干个夹持单元、安带动若干个所述夹持单元进行旋转运动的传动环和安装在所述圆形壳体内腔并用于带动所述传动环旋转运动的驱动单元。本发明结构合理，通过驱动单元、传动环和夹持单元的配合，可使得夹持叶片中心产生圆形孔隙即中心空隙，根据转动角度的大小，随意调节打开和闭合的孔隙直径，根据该装置夹持叶片中心孔隙的大小，改变最终施加到晶圆自身上的挤压作用力，从而改变晶圆受抛光的实际压力，实现物理意义上的抛光压力分区，解决了在对晶圆进行单面抛光时，由于持续抛光，单一压力导致晶圆抛光平坦度恶化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 表面 平坦 调节 装置 | ||
【主权项】：
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