[发明专利]一种改善晶圆表面平坦度的调节装置

权利要求书

1.一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：包括带有开口（104）的圆形壳体（1），安装在所述圆形壳体（1）内腔并呈圆周排列的若干个夹持单元（2）、安装在所述圆形壳体（1）内腔并带动若干个所述夹持单元（2）进行旋转运动的传动环（3）和安装在所述圆形壳体（1）内腔并用于带动所述传动环（3）旋转运动的驱动单元（4）；

利用所述驱动单元（4）带动传动环（3）旋转，并通过所述传动环（3）带动若干个所述夹持单元（2）进行旋转以改变若干个所述夹持单元（2）所围成的中心空隙大小，改变最终施加到晶圆自身上的挤压作用力，从而改变晶圆受抛光的实际压力。

2.根据权利要求1所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述夹持单元（2）包括端部为半圆形的安装块（22），所述安装块（22）被转轴（24）固定贯穿，所述转轴（24）转动设置在所述圆形壳体（1）的内腔，所述安装块（22）上设置有台阶（25），且所述台阶（25）上固定有夹持叶片（21），所述安装块（22）的半圆形端部的外壁上固定排列有若干个旋转卡齿（23），所述旋转卡齿（23）与所述传动环（3）齿接。

3.根据权利要求2所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述传动环（3）包括活动设置在所述圆形壳体（1）内腔的环体（31），所述环体（31）内壁上与所述安装块（22）一一对应设置有若干个第一传动卡齿（32），所述第一传动卡齿（32）与所述旋转卡齿（23）齿接，所述环体（31）的外壁上固定有若干个第二传动卡齿（33），且所述第二传动卡齿（33）与所述驱动单元（4）齿接。

4.根据权利要求3所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述驱动单元（4）包括转动设置在所述圆形壳体（1）内腔的立柱（43），且所述立柱（43）上竖直滑动套设有驱动杆（41），所述驱动杆（41）的外壁上呈圆周固定有若干个与所述第二传动卡齿（33）齿接的驱动卡齿（44），位于所述驱动卡齿（44）的上方呈圆周固定有若干个定位柱（45），所述圆形壳体（1）的内壁上设置有与所述定位柱（45）相适配的定位插孔（6），所述驱动杆（41）的上端贯穿所述圆形壳体（1）上开设有的通孔（5），所述驱动杆（41）的顶端上设置有驱动凹槽（46），所述驱动杆（41）与所述立柱（43）之间固定安装有挤压弹簧（42）。

5.根据权利要求2所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：若干个所述第一传动卡齿（32）均固定连接于弧形滑条（34）上，所述弧形滑条（34）滑动设置在所述环体（31）内壁上开设的滑槽（35）内，所述弧形滑条（34）两端与所述滑槽（35）内壁之间均固定连接有补偿弹簧（36）。

6.根据权利要求2所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述环体（31）的上端和下端均安装有万向滚珠（37），所述圆形壳体（1）的内壁上设置有于所述万向滚珠（37）相适配的环形滑道（38）。

7.根据权利要求2-6中任意一项所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述圆形壳体（1）包括底板（102）和带有开口（104）的顶板（101），所述底板（102）上呈圆周固定连接有若干个限位块（103），所述限位块（103）的外壁与所述顶板（101）的内壁接触并通过螺丝固定。

8.根据权利要求7所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述底板（102）的轴心处固定连接有支撑圆盘（7），且所述支撑圆盘（7）的上端端面与所述夹持叶片（21）的下端面接触。

9.根据权利要求4所述的一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：所述驱动杆（41）的外壁固定有阻挡环（8），且所述阻挡环（8）的下方固定有支撑环（9），所述支撑环（9）的下端与所述圆形壳体（1）的内壁固定连接。