[发明专利]管路系统及半导体设备在审
| 申请号： | 202211047471.9 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115291478A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 常欢;谢华;王思驾 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 201314*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了管路系统及半导体设备，涉及半导体器件制造技术领域。一种管路系统，包括：第一支管，第一支管的后端连通有第一机台，第一支管的前端连通有主管，第一机台通过第一支管从主管获取所需的真空供给，第一支管连通主管的前端还设置有第一保护阀；旁路管，连通于第一支管，且旁路管的前端位于第一保护阀的后端和第一机台之间；第二真空泵，设置于旁路管的后端，并通过旁路管连通第一支管，第二真空泵和旁路管的前端之间还设置有第二保护阀。通过在连接机台的支管上增加旁路管，旁路管连接真空泵，以确保机台的真空供应，减少因真空断供而导致的机台内关键器件损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 管路 系统 半导体设备 | ||
【主权项】：
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