[发明专利]一种方便拆卸的IGBT功率模块焊接托盘有效
| 申请号： | 202211037923.5 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115090996B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 姜维宾;姜志浩;戎光荣 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及IGBT功率模块加工技术领域，具体为一种方便拆卸的IGBT功率模块焊接托盘，包括焊接托盘本体，所述焊接托盘本体包括底盘，所述底盘上设有多个起到限位固定作用的第一限位块和第二限位块；该方便拆卸的焊接托盘，通过减小焊接模具与产品之间的接触面积，使得产品与焊接模具之间粘连的助焊剂的量大大减少，使得冷却后不会造成大面积粘连现象，从而降低产品的拆卸难度，使得产品便于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆卸 igbt 功率 模块 焊接 托盘 | ||
【主权项】：
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