[发明专利]用于反应器系统的密封系统在审
| 申请号： | 202211030917.7 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115732360A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | T.菲茨杰拉德;R.雷恩;J.温克勒;A.金蒂;T.R.邓恩 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种反应室可以包括封闭在反应室内的反应室容积；基座，配置成支撑设置在反应室容积中的衬底；在反应室容积内，基座上方的反应空间和基座下方的下室空间；和/或使反应空间和下室空间至少部分流体分离的密封系统。密封系统可以包括围绕并耦合到基座的隔板；和/或耦合到隔板和基座的弹簧，该弹簧具有朝向压缩位置或延伸位置的弹簧偏压，使得弹簧偏压有助于在隔板和基座之间产生至少部分密封，当基座在反应室内上下移动时，引起反应空间和下室空间之间的至少部分流体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 反应器 系统 密封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
