[发明专利]一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺在审
| 申请号： | 202211025382.4 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115378391A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 崔应文;陈翔 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶汇电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶体谐振器领域的，一种全金属封装晶体谐振器，包括外壳，所述外壳内固定连接有安装座，所述安装座内设置有弹性支撑机构，所述外壳内侧壁螺纹连接有环形压缩板，所述环形压缩板顶端阵列开设有滑动槽，所述滑动槽内均滑动连接有滑动块。本发明通过设置环形压缩板、环形槽、密封盖、T形压缩盖、密封槽、滑动杆和连接杆，通过密封胶将密封盖与环形槽连接处进行固定密封，保证整个外壳的密封性，随后通过压缩方式，环形压缩板和T形压缩盖向下运动，将外壳内将安装座顶端和侧壁完全空间密封，而外壳内残留的空气则会通过密封槽排出，随后通过外设螺纹栓，将密封槽进行密封，从而使得晶块全出处于真空密封环境下，避免发生氧化作用，提高晶块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全金属 封装 晶体 谐振器 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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