[发明专利]一种非制冷红外探测器的晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202211023229.8 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115385293A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 黄立;蔡光艳;高健飞;王春水;汪超;叶帆 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 宋宝焱 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，具体提出一种非制冷红外探测器的晶圆级封装结构，在晶圆级封装探测器沿晶圆级焊料环内侧位置和/或基板晶圆背面的划片槽区域形成的多圈或纵横交叉分布的应力释放槽。在整片晶圆封装工艺按压键合时，键合时的应力会沿着应力释放槽释放键合应力，从而减小键合按压时对焦平面阵列结构的影响，保证探测器焦平面阵列器件结构的稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 红外探测器 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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