[发明专利]处理液罐和包括该处理液罐的衬底处理装置在审
| 申请号： | 202211022627.8 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115985804A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朴庸硕;朴镐胤;姜辰求 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 江亚男;方挺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种处理液罐和包括该处理液罐的衬底处理装置，该处理液罐具有过滤器部，简化供给配管的结构并使供给配管和配管连接部最小化，可以提高设备的可靠性和容易地执行针对泄漏引发问题的安全管理。为此，本发明公开的处理液罐储存用于处理衬底的处理液，包括：罐主体，隔着第一分离带划分为上侧储存部和下侧储存部；过滤器部，设置在罐主体的内部，过滤处理液中包含的异物，过滤器部包括：过滤器主体，设置在第一分离带，其上侧流入部配置在上侧储存部供处理液流入，其下侧排出部配置在下侧储存部供过滤后的处理液排出；过滤器壳体，设置在上侧储存部，覆盖上侧流入部的上部，上侧储存部的处理液流入内部，使上侧流入部浸没在处理液中。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 包括 衬底 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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