[发明专利]带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法在审
申请号: | 202211018401.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN115513687A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 李瑞丰;常良坤 | 申请(专利权)人: | 艾锐势有限责任公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/46;H01R43/02;H01R43/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;李金刚 |
地址: | 美国佐*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法。一种在引脚浸锡膏焊接中使用的连接器结构,其包括离驻区域,所述离驻区域的尺寸在引脚浸锡膏(PIP)焊接期间允许在连接器结构的表面的至少两侧上的回流空气对流。例如,离驻区域具有约0.3mm的深度或高度、约15.1mm的长度和约4.95mm的宽度。离驻区域也可以具有在0.3mm到0.5mm的范围中的深度或高度。该连接器结构是单或双端口连接器结构,其中离驻区域被构造为靠近连接器引脚的空洞或间隙,这在PIP焊接期间形成跨越连接器结构的表面的回流空气对流门通道。 | ||
搜索关键词: | 带有 用于 改进 焊接 区域 连接器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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