[发明专利]带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202211018401.0 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN115513687A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 李瑞丰;常良坤 申请(专利权)人: 艾锐势有限责任公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46;H01R43/02;H01R43/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;李金刚
地址: 美国佐*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法。一种在引脚浸锡膏焊接中使用的连接器结构,其包括离驻区域,所述离驻区域的尺寸在引脚浸锡膏(PIP)焊接期间允许在连接器结构的表面的至少两侧上的回流空气对流。例如,离驻区域具有约0.3mm的深度或高度、约15.1mm的长度和约4.95mm的宽度。离驻区域也可以具有在0.3mm到0.5mm的范围中的深度或高度。该连接器结构是单或双端口连接器结构,其中离驻区域被构造为靠近连接器引脚的空洞或间隙,这在PIP焊接期间形成跨越连接器结构的表面的回流空气对流门通道。
搜索关键词: 带有 用于 改进 焊接 区域 连接器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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