[发明专利]带有用于改进的焊接的离驻区域的连接器结构及其制造方法

权利要求书

1.一种在引脚浸锡膏(PIP)焊接中使用的连接器结构，包括：

绝缘外壳；

至少一个电连接器，所述至少一个电连接器被接收在所述绝缘外壳的第一表面内；

多个连接器引脚，所述多个连接器引脚位于所述绝缘外壳的第二表面的第一侧上，并且被所述绝缘外壳保持；和

离驻区域，所述离驻区域位于所述绝缘外壳的所述第二表面的第二侧上，所述离驻区域被定位成邻近包括所述多个连接器引脚的所述第一侧，

其中所述离驻区域的尺寸在PIP焊接期间允许在所述第二表面的至少两侧上的回流空气对流。

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其中所述离驻区域是在所述第二表面的所述第二侧上的空洞或间隙，所述空洞或间隙邻近包括所述多个连接器引脚的所述第一侧。

3.根据权利要求2所述的连接器结构，其中所述离驻区域的尺寸包括深度或高度、长度和宽度，所述深度或高度、长度和宽度在PIP焊接期间允许在所述第二表面的所述至少两侧上的回流空气对流。

4.根据权利要求3所述的连接器结构，其中所述离驻区域具有约0.3mm的深度或高度。

5.根据权利要求3所述的连接器结构，其中所述离驻区域具有在0.3mm到0.5mm的范围中的深度或高度。

6.根据权利要求3所述的连接器结构，其中所述离驻区域具有约15.1mm的长度和约4.95mm的宽度。

7.根据权利要求1所述的连接器结构，其中所述连接器结构是双列直插(DIP)型HDMI连接器。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其中所述HDMI连接器是单端口或双端口连接器。

9.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一表面是所述绝缘外壳的侧表面。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第二表面是所述绝缘外壳的顶表面或底表面。

11.一种在引脚浸锡膏(PIP)焊接中使用的连接器结构上形成离驻区域的方法，所述连接器结构包括：

绝缘外壳；

至少一个电连接器，所述至少一个电连接器被接收在所述绝缘外壳的第一表面内；和

多个连接器引脚，所述多个连接器引脚位于所述绝缘外壳的第二表面的第一侧上，并被所述绝缘外壳保持，所述方法包括：

从所述连接器结构的绝缘外壳的所述第二表面的第二侧移除绝缘材料和结构，从而形成位于所述绝缘外壳的所述第二表面的所述第二侧上的离驻区域，所述离驻区域被定位成邻近包括所述多个连接器的所述第一侧，

其中所述离驻区域的尺寸在PIP焊接期间允许在所述第二表面的至少两侧上的回流空气对流。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述离驻区域的形成包括在所述第二表面的所述第二侧上形成空洞或间隙，所述空洞或间隙邻近包括所述多个连接器引脚的所述第一侧。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述离驻区域的尺寸包括深度或高度、长度和宽度，所述深度或高度、长度和宽度在PIP焊接期间允许在所述第二表面的至少两侧上的回流空气对流。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述离驻区域的形成包括形成约0.3mm的所述离驻区域的深度或高度。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述离驻区域的形成包括形成约15.1mm的所述离驻区域的长度，和约4.95mm的所述离驻区域的宽度。

16.根据权利要求11所述的方法，其中离驻区域形成在是双列直插(DIP)型HDMI连接器的所述连接器结构上。