[发明专利]一种晶圆开槽光路装置及其开槽隐切方法在审
| 申请号： | 202211013325.4 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115255615A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈松涛;何在田;董和平;兑志魁;田耕 | 申请（专利权）人： | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/064;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人： | 柏琼琼 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆切割的技术领域，尤其是一种晶圆开槽光路装置及其开槽隐切方法，包括双波长激光器、设置在双波长激光器正前方的第一扩束镜、倾斜设置在第一扩束镜前方的二向分光镜、设置在二向分光镜下方的红外光过滤光路、设置在红外光过滤光路下方的开槽光路、以及设置在二向分光镜前方的紫外光过滤光路、设置在紫外光过滤光路下方的隐切光路。本发明在使用的时候，在开槽的时候，关闭第一光闸，打开第二光闸，在隐切的时候，打开第一光闸，关闭第二光闸，通过第一光闸和第二光闸，将开槽和隐切结合在一台装置上，提高了加工效率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开槽 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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