[发明专利]一种适用于硅晶圆再生的抛光组合物、制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202211005506.2 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115386300B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王庆伟;卞鹏程;崔晓坤;王瑞芹;徐贺;王永东;李国庆;卫旻嵩 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/02 | 分类号： | C11D7/02;C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于硅晶圆再生的抛光组合物、制备方法及其应用，所述抛光组合物以二氧化硅水溶胶及有机碱为主要抛光组分，额外添加有三价金属铈盐、金属亚铁盐及有机酸稳定剂。本发明通过在硅片抛光组合物中额外加入三价金属铈盐、金属亚铁盐及有机酸稳定剂可以在高硅片去除速率的基础上，进一步提高对硅氧化物的去除速率。本发明的方法不仅可以加快硅晶圆的再生效率，而且能够有效简化晶圆再生加工工艺流程、降低硅片再生成本，与现有技术相比，具有显著优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 硅晶圆 再生 抛光 组合 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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