[发明专利]电子封装用高可靠性铜键合线及其制备方法有效
| 申请号： | 202210999223.8 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115341118B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈赤龙;李细江;郝晋华 | 申请（专利权）人： | 河北临泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C22F1/02;C21D9/52;H01L23/49;B21C1/00 |
| 代理公司： | 河北向往专利代理有限公司 13162 | 代理人： | 张保健 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市高*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装技术领域，提出了电子封装用高可靠性铜键合线及其制备方法，铜键合线包括以下重量百分比的材料制备而成，铜99.60％‑99.95％、铌0.001％‑0.2％、钽0.001％‑0.2％、铋0.001‑0.2％、锆0.01％‑0.3％、银0.002％‑0.2％、铱0.001％‑0.2％及不可避免杂质。通过上述技术方案，解决了现有技术中的铜键合线的强度低，加工难度大，抗氧化性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 可靠性 铜键合线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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