[发明专利]一种小型LED背光模组反光白胶封装结构在审
| 申请号： | 202210983764.1 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115407554A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 彭福明;孙环宇;柳庆宏;何海君;金宇吉 | 申请（专利权）人： | 昆山锦林光电材料有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215337 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种小型LED背光模组反光白胶封装结构，其包括背板和LED灯板，所述LED灯板为正多边形灯板，若干所述LED灯板呈阵列拼接在所述背板上，所述LED灯板上设置有呈阵列布置的安装槽，所述安装槽底部设置有凸起部，所述凸起部上设置有小型LED芯片，所述安装槽内填充有第一反光白胶，所述第一反光白胶包覆住所述小型LED芯片，所述第一反光白胶顶部与所述LED灯板表面齐平。本发明通过将LED灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在LED灯板上的反光白胶形成凸凹形状，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度，从而可以提升区域调光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 led 背光 模组 反光 封装 结构 | ||
【主权项】：
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