[发明专利]一种小型LED背光模组反光白胶封装结构

说明书

本发明提供了一种小型LED背光模组反光白胶封装结构，其包括背板和LED灯板，所述LED灯板为正多边形灯板，若干所述LED灯板呈阵列拼接在所述背板上，所述LED灯板上设置有呈阵列布置的安装槽，所述安装槽底部设置有凸起部，所述凸起部上设置有小型LED芯片，所述安装槽内填充有第一反光白胶，所述第一反光白胶包覆住所述小型LED芯片，所述第一反光白胶顶部与所述LED灯板表面齐平。本发明通过将LED灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在LED灯板上的反光白胶形成凸凹形状，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度，从而可以提升区域调光的效果。

技术领域

本发明属于背光显示技术领域，尤其涉及一种小型LED背光模组反光白胶封装结构。

背景技术

随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT-LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，Mini-LED应运而生，其继承了OLED的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，小型LED技术最大的特点便是其分区调光技术。因为，小型LED背光拥有精细化分区，结合区域调光技术可以极大提高LCD显示画质，在高色域、超高对比度、高动态范围显示方面可以都比OLED好。

现有提升LED亮度的方式有几种：通过增加芯片数量提升LED亮度，但是这种方式会增加LED的制造成本，且芯片数量的增加，其散热问题也很难解决；通过改善芯片以提高发光效率或者研究新的荧光粉配方来提升发光亮度，但是这两种方式的技术含量高、研发成本投入大，以现有技术而言不容易快速实现；通过调整控制电路以实现提升LED的亮度，但是控制电路的散热问题很难解决；控制支架胶杯侧面角度以提升LED亮度，其缺点为只能局部调整发光角度，对提升亮度作用不大。

发明内容

本发明提供的一种小型LED背光模组反光白胶封装结构：通过将LED灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在LED灯板上的反光白胶形成凸凹形状，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度，从而可以提升区域调光的效果。

为了实现上述目的，本发明提供了一种小型LED背光模组反光白胶封装结构，其包括背板和LED灯板，所述LED灯板为正多边形灯板，若干所述LED灯板呈阵列拼接在所述背板上，所述LED灯板上设置有呈阵列布置的安装槽，所述安装槽底部设置有凸起部，所述凸起部上设置有小型LED芯片，所述安装槽内填充有第一反光白胶，所述第一反光白胶包覆住所述小型LED芯片，所述第一反光白胶顶部与所述LED灯板表面齐平。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一反光白胶与相邻所述安装槽内的第一反光白胶连接为一体。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述正多边形灯板为矩形板或正方形板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一反光白胶通过UV白胶印刷而成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述背板上设置有凹槽，所述凹槽位于相邻所述LED灯板拼缝的下方，所述凹槽与所述拼缝内填充有第二反光白胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽的两侧分别设置有第一限位槽，所述第一限位槽填充有第二反光白胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述LED灯板的侧边设置有第二限位槽，所述第二限位槽填充有第二反光白胶。

作为上述技术方案的进一步描述：