[发明专利]一种探针全自动打点封装设备在审
| 申请号： | 202210947314.7 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115327194A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 涂炳超 | 申请（专利权）人： | 东莞市台易电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;G01R1/067 |
| 代理公司： | 广东聚小创专利代理事务所(普通合伙) 44798 | 代理人： | 马旸 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探针全自动打点封装设备，其包括机架，机架内中部设有工作台，工作台中部互绕等间距设有用于钳点封装的第一打点机构、第二打点机构、第三打点机构和第四打点机构，第一打点机构、第二打点机构、第三打点机构和第四打点机构具有相同的结构；工作台底部固定有寸动机构，寸动机构底部贯通工作台顶部且，且寸动机构顶部呈由前到后移动设置；工作台顶部后端水平固定有有横移机构，横移机构前端竖直设有带动其滑动连接的上压模组；工作台顶部左侧设有第一摄像头，工作台顶部右侧设有第二摄像头，第一摄像头与第二摄像头相向设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 全自动 打点 封装 设备 | ||
【主权项】：
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